QSIL559高导热绝缘灌封胶，是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。

导热硅胶Qsil559技术参数

其他导热硅胶产品的简单介绍

RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。　

Qsil108-93-1：用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。

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本公司还供应上述产品的同类产品：密封胶,导热灌封硅胶，涂敷胶，电子灌封胶，透明灌封胶等等上百种灌封胶产品