对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。

　　潮湿对PCB板的危害之一表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

　　PCB及电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致潮气渗入基板引起故障发生,或使金属氧化导致接触不良发生故障。