GW9038-BD/4B 免清洗锡膏
总公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司电话：(86)755-61863001 传真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园实施日期： 2014-08-22
VITAL NNEEWW MMAATTEERRI IIAALL
Technical Data Sheet
VTQ-YF-XG-109-001-D0
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GW9038-BD/4B免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶
剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的
Sn63/Pb37合金粉末精制而成，具有优越的流变性，印刷成模性好且不易坍塌，焊剂活性适中，
可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。
l 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、
提高融熔焊料的流动性和可焊性。
l 具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
l 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
l 可焊性优越、具有优异的防立碑性能，焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
l 焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电
阻高，电气性能可靠。
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件，
在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、
医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
项 目 技 术 指 标 采 用 标 准
合金成分Sn63/Pb37 /
粉末粒径Type 4 20-38μm /
粘度(Pa.s) @25±1℃ 170±30 （10rpm/min） Malcom PCU 205
金属含量(%) 90.10±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%) 9.90±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验合格IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验合格IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验合格IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量L1 IPC-TM-650 2.3.35
电迁移合格IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻（Ω） ≥1.0×108 IPC-TM-650 2.6.3.3
| 技术规格
| 产品特点
| 适用范围
GW9038-BD/4B 免清洗锡膏
总公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司电话：(86)755-61863001 传真：(86)755-84856654
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1、熔焊方式：红外线熔焊、热气式熔焊、热板式熔焊等方式均可。
2、包装方式：0.5kg/瓶，10kg/箱。
3、储存和使用
l 产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6 个月（从生产之日算起）。
l 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为达到完全的热
平衡，建议回温时间至少为4小时以上。
l 建议锡膏使用环境：温度20-25℃，相对湿度60±15%。
l 回温后，使用前，应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金
粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境
温度等因素来确定。
l 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡
膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
4、作业安全请参考物质安全资料表。
5、回流曲线（被焊接面实测温度）
30
升温速率为1.3-2.5℃/s
注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的热学性质、线路
板上元器件分布等其它因素。
| 应用指南
预 热温度为： 130-170℃
通常时间为：60-120S
高于200℃ 30-60S
0 60 90 120 150 180 210 240 270t(s)