使用范围：
平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式外壳、平底式外壳、扁平式外壳、双列直插式外壳等的封装。封焊材料除广泛采用的可伐合金（金属管壳）外，还适用于陶瓷金属化器件（陶瓷管壳）的封装。
基本技术参数：
焙烘温度： 室温～150℃
真空度： 5 Pa以下
重复定位精度： ±0.02 mm
焊接电源峰值功率： 3 kW
焊接电源频率： 2 kHz
焊接压力： （300～1000）g
焊接速度: 2mm/s～50mm/s
封焊形状： 矩形、圆形。
焊接器件尺寸： （5mm～180 mm）x（5mm～180 mm）