剥膜机  本产品用于切割后产品脱膜工序，在不损伤芯片的同时可以有效的将产品从膜上脱离。

规格：6寸，8寸

专门用于晶圆、PCB、QFN等设计的剥膜机，该机能方便高效地将切割后的器件从粘性膜上分离下来，不会损伤器件本身。

产品特点:

• 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜；
• 配备调速伺服电机，控制晶粒间距；
• 适用精密线性导轨，稳定性跟老式链条机型比，提升10倍；
• 剥膜刀口间距可调整，适应不同厚度的膜；
• QFN机型，剥离后，产品直接承接在方盒内；
• 可选装去静电离子棒。