导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。
用途：
按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性

产品特征：
1.超柔软：<10度；
2.高导热率: >2.0W/m.k
3.绝缘性能极佳，耐老化，储存寿命长
4.无需固化，操作方便，效率高；
5.可就地成型，可自动点胶；
6.耐高低温

产品典型应用：
1.集成电路、CPU、内存模块等；
2.能量转换设备；
3.LED灯具、电源、UPS电源等
4.功率半导体等发热的晶体管及MOSFET；
5.显示器、通讯设备等消费类电子产品
6.变换器和整流器；
7.适用于发热电子、电器的零配件导热。