WTO-618 免清洗无铅焊料助焊剂
总公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司电话：(86)755-61863001 传真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18 号唯特偶工业园实施日期： 2014-06-01
VITAL NNEEWW MMAATTEERRI IIAALL
Technical Data Sheet
VTQ-YF-HG-016-D0
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WTO-618 免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组
成。该助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接
需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
l 有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
l 润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
l 焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
l 不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。
◆不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂
本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设
备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。
项 目 技 术 指 标 采 用 标 准
助焊剂型号WTO-618 /
焊剂分类REL0 J-STD-004A
外观 淡黄色透明液体/
不挥发物含量(wt%) 6.00±0.80 GB/T 9491-2002 5.4
比重(g/cm3@20℃) 0.808±0.005 /
酸值(mgKOH/g) 28.00±5.00 IPC-TM-650 2.3.13
扩展率(%) ≥80 JIS-Z-3197 8.3.1.1
铬酸银试纸测试PASS IPC-TM-650 2.3.33
铜镜腐蚀PASS IPC-TM-650 2.3.32
腐蚀性实验PASS IPC-TM-650 2.6.15
表面绝缘电阻(Ω) ≥1.0×108 IPC-TM-650 2.6.3.3
电迁移PASS IPC-TM-650 2.6.14.1
RoHS PASS RoHS标准
| 产品特点
| 适用范围
| 技术规格
WTO-618 免清洗无铅焊料助焊剂
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l 喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到最佳状态，使PCB 板从最佳雾化区通过，
以保证PCB板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。
l 浸沾使用：PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
l 发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB 板浸入泡沫的深度
为板厚的1/2-2/3 为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助
焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原
液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期
更助焊剂槽中的助焊剂（建议4-7 天更换一次）。
项 目 参 数 备 注
板面预热温度（℃） 双面板80-100 单面板70-90
板底预热温度（℃） 双面板90-120 单面板80-110
锡炉温度（℃） 255-275 根椐焊料要求确定（实测）
输送速度（m/min） 1.0-1.5
过锡时间（S） 2.5-5.0
轨道倾角（0） 5-8
焊剂涂量(固态的量)
（μg/cm2）
单波:160-260
双波:180-320
不能将焊剂涂到元器件面上
包 装 20 公升/桶、25 公升/桶、200 公升/桶、 5加仑/桶
l 本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
l 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还
有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
l 盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
l 安全防护等注意事项详见本产品MSDS。
| 应用指南
| 制程控制
| 使用注意事项