产品描述
产品简介:
本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。
典型应用:
◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制
◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器
特点优势:
◆ 低压力下低热阻
◆ 本身固有粘性,易于使用无需使用胶粘
◆ 无需散热器预热
◆ 流动但不是硅油
◆ 低挥发性----低于1%
价格条款︰ FOB/CIF
付款方式︰ 银行/支付宝
交货期︰ 付款后1-3工作日
颜色︰ 灰、黑、粉红、黄色
尺寸︰ 自定义
会员信息
深圳市佳日丰泰电子科技有限公司 |
国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 18270827737 |
联系人︰ | 邝路平 (业务员) |
最后上线︰ | 2016/03/21 |