一、产品介绍

本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。

其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。

相变化导热材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。

二、特点优势

1.无需散热器预热

2.流动但不是硅油

3.低压力下低热阻

4.低挥发性----低于1%

5.本身固有粘性，易于使用无需使用胶粘

三、产品应用

1.芯片组                                       2.内存模块

3.功率模块                                     4.存储器模块

5.固态继电器                                   6.桥式整流器

7.客户自制                                8.DC--DC 变换器

9.高频率微处理器                               10.高速缓冲存储器芯片

11.图形处理芯片/功放芯片

四、产品性能图