BONDWAY
邦 威
贴片红胶3609
技术参数

一、 产品简介及用途
邦威贴片红胶3609是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，3609具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、 固化前材料持性
外 观 红色凝胶体
屈服值（250C,pa） 600
比 重（250C，g/cm3 1.2
粘 度（5rpm 250C） 330000
触变指数 8.0
闪 点（TCC） >900C
颗粒尺寸 15um
铜镜腐蚀 无腐蚀
三、 贮存条件
2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项
冷藏贮存的3609须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件
适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：

实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、 固化后材料性能及特性
密度（250C，g/cm3） 1.3
热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51
900C-1500C 160
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26
比热KJ.Kg-1.K-1 0.3
玻璃化转化温度（0C） 105
介电常数 3.8（100KHz）
介电正切 0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52
七、 耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
热强度






0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
强度保有率的%
温度，0C

八、 耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在220C试验下
初始强度剩有率%
条件 温度 100hr 500hr 1000hr
空气 220C 100 100 100
空气 1500C 95 95 90
98%RH: 400C 90 80 75

九、 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。将使用3609粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。