介绍:

   M5是一款定位优于5μm 3σ贴装精度的多功能微组装平台，可根据客户工艺需求搭载共晶焊接模块、键合力模块、点胶模块、UV固化模块.甲酸模块、过程监控模块、超声焊接模块等,可以实现医疗行业CT探测器组装、光纤通讯VCSEL/PD/镜头光模块封装、激光钯条（LD bar)封装,射频器件RFID以及MEMS/MOEMS传感器封装。 

M5应用领域：

医疗器械CT探测器

   CT探测器组件(感光层器件与TACH晶片组装）不断升级对贴装工艺要求已达到微米级别。我们团队经过五年研发已成功为国际一流医疗品牌企业提供稳定可靠的设备与方案。

光纤通讯VCSEL/PD/镜头组件组装

   光模块(VCSEL/PD/LENS组件)在光通讯领域是核心器件。激光器和LENS的位置关系/激光器和PD孔径的精密形态要求非常精密，M5平台搭载相应模块可完成该领域的部分工艺要求。

射频器件RFID/MEMS/MOEMS组装

  微光机电（MEMS/MOEMS)传感器、RFID芯片组装工艺是微组装应用的重要组成部分。M5平台可搭载点胶模块，UV固化模块、加热模块对晶片进行高精度贴装和固化。 

激光钯条（LD bar）焊接

   激光钯条焊接位置的精度要求是其组装的难点之一，M5平台可搭载共晶加热键合模块为激光钯条焊接工艺提供新的选择。 

M5 5μm 3σ

贴装精度:±2.5 μm  3σ

工作范围:X:300mm Y:250mm Z:20mm

键合力：0.1 N-200N 

加热温度：25-400°C

器件尺寸：0.1mm-40mm