洛德电子电器高导热环氧/有机硅灌封胶SC320

详情见阿里巴巴我司官网https://shop1377479812994.1688.com 
电子灌封材料
我们可提供各类环氧树脂、有机硅类灌封材料。
 
环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
 

 产品    粘度(cps)    混合比例
(重量比)    固化条件    硬度    强度(psi)    特性
CIRCALOK 6007    R: 15,000
H: 80-105    100:5.5    16小时25℃
2小时65℃    85D    8,400    高导热率，高强度，低放热，低收缩率，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6035    10,000    100:100    24小时25℃
2小时65℃    75D    5,000    高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证，有红色和绿色可供选择。
300    2,000-40,000    100:7-100:100    24小时25℃
2小时100℃    65D-90D    2,200-9,800    可混合得到不同的硬度和强度。
340    7,000-60,000    100:3.5-100:7.0    24小时25℃
2小时150℃    90D-95D    6,300-9,400    高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证。
600    1,200-10,000    100:14-100:100    24小时25℃
2小时100℃    60D-92D    2,300-10,900    可混合得到不同的硬度、强度和颜色，符合食品安全认证。
EP-809    2,800    100:32    16小时90℃+
2小时125℃    92D    11,500    适合高压汽车电子点火线圈。
EP-830    4,000    100:28    3小时100℃+
2小时150℃    97D    12,300    适合汽车电子点火线圈，粘接强度高。
ES-111    6,000    100:29    2.5小时90℃
2小时140℃    >90D    ----    适用于高压汽车电子点火线圈，优异的耐高压和热冲击的性能。
 
有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。

 产品    粘度(cps)    混合比例
(重量比)    固化条件    硬度    CTE
(ppm)    强度(psi)    
热导率
特性
CIRCALOK 6702    30,000    100:100    16-24小时80℃    65A    -    600    1.46    导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703    8,000    100:100    4小时65℃    60A    220    600    0.8    电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705    2,500    100:100    2小时65℃    60A    100    300    0.4    电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309    3,500    100:100    15分钟100℃
10分钟120℃    45A    190    50    1.0    电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320    35,000    100:100    60分钟125℃    60A    110    300    3.2    电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。