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可兼容：思科(Cisco)/瞻博(Juniper)/Arista Networks/博科(Brocade)/惠普(HP)/华三(H3C)/戴尔(Dell)/力腾(Force10)/极进(Extreme)/华为(Huawei)

IBM兼容00D9865目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，IBM兼容00D9865成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。IBM兼容00D9865另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电IBM兼容00D9865了端口的增加不会提高系统的功耗。

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