特点：

1. 保护层可防止硫化银或其他有关的氧化反应发生。
2. 保护层无毒性和无刺激性.
3. 可用于珠宝、饰物、各类平面或管状器皿等。
4. 可应用于电子接插件等，对接触电阻的影响很小；焊接性能也不会在任何情况下有所影响。

操作条件：

配制与使用：

1. PS:使用银保护剂前，必须摇匀，如储存温度低于25℃，银保护剂会部份固化，必须把容器放在40℃温水内，浓缩液便会变成透明黄橙色液体。
2. 彻底清洗镀槽；
3. 加入75%体积的纯水，加热至操作温度；
4. 慢慢搅拌下，加入银保护剂，并搅拌均匀；
5. 加纯水标准体积，搅拌均匀；
6. 调整操作温度，溶液可以使用。
7. 干燥或湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，保护液的温度约为42℃，浸渍时间0.5～4.0min；

   在35～42℃纯水或除油剂内清洗0.5～1.0min；

1. 在纯水中冲洗1～3min；
2. 清洗干净后可干燥。