广东甲基硅树脂生产厂家稳定供货

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一、主要成份

甲基聚硅氧烷树脂

二、主要技术指标

三、甲基硅树脂的性能

本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。

四、甲基硅树脂的用途

本品可用于压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种理想的高温硬质粘接剂。

五、包装及运输

200kg铁桶包装，30℃以下密封贮存于通风、干燥、阴凉处，防止阳光直射，勿靠近热源，贮存期大于半年，按危险品运输。

硅树脂在LED 封装材料中的应用
目前关于LED 封装材料的专利非常多，苯基封装材料的研究最多。张伟等以四苯基环四硅氧烷和乙烯基双封头为原料，在碱催化剂存在的条件下80～100℃聚合6～8h，合成乙烯基苯基硅油； 以苯基三甲氧基硅烷和含氢双封头为原料，在盐酸存在的条件下70～80℃反应3 h，然后水洗蒸馏制得含氢苯基树脂，乙烯基苯基硅油与含氢树脂固化用于LED 封装材料，具有高折射率(＞1.54) 、高透光率、良好耐热性及热冲击稳定性。杨欢，杨刚，高群采用水解缩合得到苯基有机硅树脂：选用苯基三甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷为原料，盐酸水溶液为催化剂，升温进行水解缩合反应6h，最后再在120℃下减压蒸馏3h，室温下得到透明的有机硅树脂后加入一定量的含氢硅油和Pt 催化剂进行硅氢加成固化反应。丁小卫等通过先将烷氧基硅烷水解制成预聚体，再与含氢烷氧基硅烷进行缩聚，得到了含苯基的氢基硅树脂。该工艺简单可控而且环保，其产品的折射率最高可达1.531。通过引入具有高折射率的无机氧化物微粒的改性而制备的无机超微颗粒复合型有机硅LED 封装材料，具有折射率高、抗紫外辐射性强等优点。张文飞等采用N— (三甲氧基硅丙基)－4－叠氮－2，3，5，6－四氟苯甲酰胺改性纳米氧化锌，并将其接枝在有机硅聚合物链上，接枝反应改变了纳米复合物的折光指数，并使ZnO 纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配，提高了有机硅聚合物的折光率，应用于LED 封装材料有极大前景。展喜兵等采用非水解溶胶一凝胶制备一系列透明钛杂化硅树脂，该树脂的折射率高达1.62，同时得到的产品具有很好的透光性和热稳定性。我司以苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料，有机酸为催化剂，合成乙烯基苯基硅树脂，制得的乙烯基苯基硅树脂与含氢硅树脂固化，邵尔D硬度为55～75 D，折光率＞1. 53，透光率大于99%，用于LED 封装材料较佳。