产品性能：（1）导电性：为铜的60%，但重量仅为铜的1/3，相同重量之铝，其导电度为铜的2倍

（2）导热性：导热极佳。

 铝软连接由以下两种技术成型：1、将铝箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铝箔。

2、将铝箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铝箔。

客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。

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