类别

项目

规格参数

视觉识别系统

判别方法

矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法

摄像机

500万像素进口高速彩色摄像机

分辨率

20微米（另有15,12,10微米可选）

镜头

高分辨率远心工业镜头

景深

5mm (特殊要求可以选配高景深镜头)

光源

红绿蓝三色环形光源加白色同轴LED结构光源。

FOV

40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um)

0201元件

<7.6ms

每画面处理时间

<240毫秒 (15um)  

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡,铜箔污染等

波峰焊检测

多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔

可检测最小元件及间距

01005& 0.3mm pitch（15um）

机械系统

PCB 传送系统

基板固定方式：bottom-up 固定， 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm

PCB尺寸

50×70mm-510×460mm 

PCB厚度  

0.5mm – 3.0mm

PCB翘曲度

<2mm（有夹具辅助矫正变形）

零件高度

TOP≤25mm， BOT≤25mm（特殊要求可订制）

驱动设备

交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)

定位精确

<10um

移动速度

500mm/s

软件系统

WINDOWS

Microsoft Windows 7 X64

特点

以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取（Color Extraction）、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance)，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。

操作

图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体

编程

支持离线编程和离线调试

电脑主机

工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，1TB硬盘

显示输出

23英寸液晶宽屏显示器

联网功能

多机台控制

可通过控制终端控制多台同型号设备

联网功能

可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误

通讯端口

SMEMA, RS232,RJ45

其它参数

气源  

4-6 bar

外形尺寸（长宽高）

1110mm×1090mm×1600mm(不含信号灯）

重量   

~800kg

电源

交流220伏特±10%，额定功率1000W

使用环境

温度10-40℃，湿度 30-80%RH