高端光学BGA返修系统 WDS-620型
1、设备型号 WDS-620
2、最大PCB尺寸：W630*D610mm
3、PCB厚度：0.5～8mm
4、适用芯片：1*1～70*70mm
5、适用芯片最小间距：0.15mm
6、贴装最大荷重： 300g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风800W
11、上部热风加热：热风1200W
12、底部预热：红外6000W
13、使用电源：三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量： 约170KG