| VCTA－V700桌面型锡膏检测仪（Off-Line SPI) |
| 利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度 |
| 计算出来的一种SMT检测设备 |
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| 先进的测量方法高度分辨率达到3um |
| 全数字高速摄像机 |
| FOV视野大 |
| 可以实现高速高精度检测 |
| 3D单光栅投影头 |
| 真彩三维立体图像 |
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| 相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构光栅正弦运动投影， |
| 离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算 |
| 出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形 |
| 轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示 |
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| 人性化的人机界面 |
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| 支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持 |
| dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息， |
| 只需设置检测参数即可完成编程 |
| 多元化的功能模块 |
| 红胶检测 |
| 本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。 |
| 裸板学习编程 |
| 无需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可实现自动学习编程，软件自动提取 检测框数据，用户对其进行适当编辑， 并且设置检测参数和容许值即可。 |
| 自动板弯补偿 |
| 利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合，在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴， 移动检测速度更快。 |
| 相机条码识别 |
| 相机可自动识别PCB上 检测面的条码（一维/二维）， 便于产品品质的追溯。 |
| 离线编程及调试 |
| 可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程， 编程时间不超过5分钟 |
| 检测框可随时调整 |
| 有些gerber文件中的开孔大小和形状， 并不一定跟钢网开孔完全一致，此时，可以 通过学习模式，手动调整检测框的数据 （位置、大小、形状等）。 |
| 虚拟Mark功能 |
| 针对gerber文件中没有mark点数据 的情形，或者裸板编程时，可以支持通过 定义虚拟mark，然后设置PCB板上的 任何真实mark点作为检测定位点 |
