株洲佳邦专业生产微电子行业用的热沉产品。电子封装热沉材料包括钨铜，钼铜，CMC（铜钼铜）和CPC（铜钼铜铜）。

热沉主要用于微波，射频，光通讯，美容等行业。可用作基板，底板，衬底，巴条等。

我司可以制作大片或者是异形件。也可以提供镀镍和镀金等服务。

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