产品描述
合金成份:
Sn42Bi58
熔点℃:
138
颗粒体积(μm):
25-45
粘度(25℃时pa.s):
200±10
低温锡膏简介:
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接,有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺
无铅低温锡膏特点:
★ 低温焊锡膏熔点较低,焊接温度较低。
★ 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属,合金存在易脆性。
无铅低温锡膏技术参数:(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号:HC55-4258)
无铅低温焊锡膏项目 无铅低温焊锡膏检测结果 无铅低温焊锡膏项目 无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金 Sn42Bi58 低温焊锡膏熔点(℃) 138
低温焊锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >85%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
会员信息
成都市鼎创精工科技有限公司 |
国家/地区︰ | 四川省成都市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13668117885 |
联系人︰ | 王小姐 (经理) |
最后上线︰ | 2017/09/14 |