产品介绍：

MA6120B是一种受热后能快速固化不可返修型环氧胶粘剂，专用于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成坚韧无气泡、附着力强、耐热的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击，同时提高产品整体的耐老化性能。（本品已通过恒温恒湿、冷热冲击、盐雾等测试）。

产品性能：

·粘接强度高、内应力低、抗振动；

·通过双85及盐雾测试；

·抗冷热冲击、耐高低温循环；

·低卤素、环保型。

主要用途：

各种封装形式的触控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各种尺寸贴片元件（0606、0402、0201等）的四周保护。如：手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接，同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。