~YS12F
机型       YS12
对象基板  L50×W50mm～L510×W460mm
贴装效率(最佳条件) : 20,000CPH（0.18秒/CHIP相当）
贴装精度(本公司标准元件):
绝对精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402～45×100mm、含球电极元件※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
元件种类 带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
贴装高度：15mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸  L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量 约1,370kg(装配ATS15时)