抗静电(静电消散)/抗沾黏与均温特性，新制程开发的多功能性产品，可一次性改善不同客户产品需求。

1) 静电消散 : 由于晶圆奈米制程不断演进，对于静电消散能力的提升有助于降低静电的累积于线路中，改善ESD/EOS相关问题。
2 )抗沾黏     : 改善Substrate fiber or Cu (copper)残留于轨道上，产品持续运输时异物滚落于产品(晶片/玻璃/胶带)表面，于下制程时导致产品压伤/刮伤或作业性不佳等问题。

案例1: Partical残留于金属(原厂件)轨道上，Subtrate传输中掉落在晶片上造成下制程盖玻璃(CMOS)后材料异常。
案例2: Partical残留于金属(原厂件)轨道上，Subtrate传输中掉落在晶片上造成下制程上晶片(Multi process)后材料异常。