TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW 衡鹏供应

TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW特长：
1.使用15μm以下的微细粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4.使用不含卤素的助焊剂
5.焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗

TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏规格：
品名               TLF-204-75                    测试方法
合金构成（%）      Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5    JISZ3282(2006)
融点（℃）      216-220                    DSC测定
焊料粒径（μm）      5-15                            激光分析
助焊剂含量（%）      11.3                            JISZ3197(2012)
卤素含量（%）      0.0                            JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s）      190                            JISZ3284-3(2014)

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