产品名称：

SMT贴片专用设备回流焊锡炉F8

技术参数：

型号F8 ，F10 ，F12

加热部分参数

加热区数量  上8/下8  上10/下10  上12/下12

加热区长度  3000mm  3750mm  6300mm

冷却区数量   上Top2/下Bottom2

运输部分参数 

网带宽度  450mm

运输导轨调宽范围  50-400mm

运输方向  L→R（R→L）

运输导轨固定方式  前端/Front（选配：后端固定）

运输带速度  网带880±20mm，链条900±20mm

传送方式  网传动﹠链传动+网传动

运输带速度  200-2000mm/Min

控制部分参数

电源  5线3相380V 50/60Hz

启动功率  38Kw  42Kw  48Kw

正常工作消耗功率  Approx.9.5Kw  Approx.11.5Kw  Approx.13.5

升温时间  约20分钟

温度控制范围  室温-350℃Room Temper ature-350℃

温度控制方式  全电脑PID闭环控制，SSR驱动

温度控制精度  ±1℃

PCB板温度分布偏差  ±1-2℃

冷却方式  标配：空气冷却（选配：冷水冷却）

三色灯指示

三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常

异常报警  温度异常（超高温或超低温）

机体参数

重量  Approx.1850Kg  Approx.2150Kg  Approx.2450Kg

外型尺寸（mm）  L5300×W1320×H1490mm  L5800×W1320×H1490mm  L6300×W1320×H1490mm

排风量要求  10立方/min 2通道∮180MM