SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

请与我们联系，获知 SIPLACE TX 如何为您的工厂快速收回投资。
是什么使 SIPLACE TX 与众不同？
小身材，大能耐
在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度
最大精度
全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：
25 µm @ 3 sigma
改良的SIPLACE SpeedStar
持久不变的速度和精度
SIPLACE Multistar
世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
SIPLACE 软件
合适的软件使电子生产与众不同
标准双轨传送系统
支持灵活生产理念（同步、异步）
先进的供料器选件
例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料
SIPLACE 成像系统

SIPLACE TX系列的技术参数

机器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2 SIPLACE TX2i
悬臂数量 1 2 2
贴装性能
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基准评测 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理论速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性 SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件范围 0201 (公制) - 6 x 6 mm 01005 - 50 x 40 mm 0201 - 55 x 45 mm
贴装精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P) ± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ
± 0.2° / 3σ (P&P)


最大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
贴装压力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
传送带特性
传送带类型 柔性双轨传送
传送带模式 异步、同步、独立贴装
PCB 格式 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 最大 2.0 kg
元器件供应
最大传送带插槽 80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型 SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML***

ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作。
* PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1 和 SIPLACE TX2
一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保最大工艺可靠性