型号: | IGBT软硅胶去除 |
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品牌: | CLC |
原产地: | 美国 |
类别: | 电子、电力 / 仪器、仪表 / 分析仪器 |
标签︰ | IGBT软硅胶去除 , IGBT硅胶开封 , IGBT软硅胶去除 |
单价: |
US $200000
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
美国 IGBT硅胶开封机, IGBT软硅胶去除,IGBT软硅胶开封 - LED矿灯开封机 时间:几分钟-十几分钟,效率高.
类似其他去除方法:IGBT软硅胶去除,化学药水去除需要24小时以上。
产地:美国 透明封胶去除机 实验室台面型 | |
功能概述 | FALIT-Gel 是针对失效分析实验室应用场景,按照工作台面尺寸设计的台面型、去除透明封胶专用激光开封机。能去除传统 工艺无法开封的透明封胶芯片。可选配滚轮脚架,增加移动便利性。 |
性能设计: | |
*芯片级设计的专用激光控制器,保证最佳匹配无损晶圆及邦定线、芯片剖面的激光应用 | |
*标配40瓦远红外波长激光器。 | |
*标配专业版FA软件。 | |
*标配无级变焦视觉系统,可选配升级高清相机 | |
安全设计: | |
*美国FDA激光辐射第一等级合规,屏蔽雇主工伤责任 | |
*带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁 | |
*含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损 | |
*带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量 | |
激光器 | 标配:40瓦远红外波长透明封胶芯片开封定制激光器,去除透明封胶封装层,无损晶圆层和邦定线 |
光路设计 | 标配:高速振镜光路传输,最大开封尺寸 33X33mm适用大尺寸芯片开封 |
计算机 | 标配:笔记本电脑或NUC微型电脑,WIN7系统,液晶显示,键盘鼠标 |
软件 | 标配:FALIT Pro(激光失效分析-专业版) |
视觉 | 标配:60-5mm视野,12X电动无级变焦镜头,标准工业相机 |
标配:可编程激光头Z轴运动 (最大行程75mm) | |
克拉克(中国)有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 贸易商 |
联系电话︰ | 15989565652 |
联系人︰ | CLK (经理) |
最后上线︰ | 2024/09/19 |