半导体硅片切割用石墨垫条

半导体硅片切割用石墨垫条
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类别:冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 非金属矿物制品
标签︰上海弘竣 , 石墨垫条
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产品描述

上海弘竣半导体硅片切割用石墨垫条特点:

1.精确度高 产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。

2.采用半导体行业专用石墨,保证了石墨垫条的质量,增加产品使用寿命

3.表面经过特殊工艺,增加其粘接强度

常规石墨垫条尺寸有:2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸;

还可根据客户要求定制各种非标石墨件

 

 

 

 

 

 

上海弘竣实业有限公司

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半导体硅片切割用石墨垫条 1

会员信息

上海弘竣实业有限公司
国家/地区︰上海市青浦区
经营性质︰生产商
联系电话︰13636546116
联系人︰郑竣元 (总经理)
最后上线︰2019/03/07