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应用范围 :
用于硬盘磁头、电子、半导体和光通信等产品装配生产中的自动点胶。
主要性能:
双CCD摄像头三维图像检测处理，实现点胶针头的高度、点胶位置及模式的自动控制, 并对点胶量进行监控。 一次可点二种不同的胶料。 AC伺服电机驱动。 满足电子产品高静电控制（ESD）及静化间的污染控制要求。 产量在线统计功能（SPC），可选。 点到点在线自教及离线曲线插补功能 点胶气压自动控制，可选。 设备结构：台式和落地式可选。

主要指标:
最小点胶尺寸: 0.15mm
线(宽):0.15mm
X-Y-Z轴分辨率： 0.001 mm
X-Y-Z轴重复精度： 0.005mm
X-Y轴最大速度： 600mm/s
工作空间（ X′Y′Z）: 250mm ′ 150mm ′ 100 mm