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HT-170C系列产品是环氧树脂（具有热硬化作用）粘合剂。它具有很强的粘度，所以可用于将QFP和SOP IC牢固地粘合在PCB板上，并且可以代替高温焊接。同时它可以通过手工或自动化设备把QFP和SOP IC等排列在有焊接机的生产线上。

项目 HT-170C
外观 黑色膏体
摇变性指数 5.5-6.5
比重 1.0-1.4
铜板腐蚀 无
吸收率 <=1.0(Wt%)
绝缘电阻 1X1012
介电常数 <=4.0
玻璃转化温度 〉100℃
储存条件 5-10℃，<=40%
有效期限 3个月