无硅硅脂作为导热硅脂体系的有力代替者， 是一种相变导热膏，选择精选导热粒子氧化锌作为主体填充材料。可以提供良好的导热率， 低界面热阻，通过极大的填充不同基材之间的界面以达到极大地降低界面热阻。
应用于良好热阻抗的热源和各种各样的散热元件之间 LED，CPU，散热器等等。

使用指导
1. 首先讲需要涂覆的两界面清洁干净；
2.将某一界面涂覆该相变导热膏，为确认更好散热效果及长期可靠性，建议待稀释剂完全发挥后将两界面贴合在一起；
3. 为极大地减少界面接触热阻，可使用螺丝或者其紧固件锁紧。