正品日本进口信越X-23-7762导热硅脂笔记本电脑cpu显卡散热膏硅胶 - Shin-Etsu (中国广东省贸易商) - 润滑剂

正品日本进口信越X-23-7762导热硅脂笔记本电脑cpu显

散热硅脂

信越有机硅合成油

日本信越有机硅合成油

有机硅合油是以硅油为基础油，并添加了细微的二氧化硅粉沫或金属粉沫形成的产品，不仅具有优越的耐高低温特性，卓越的电气特性及防水性等，而且在热和氧化方面极其稳定，因此，广泛适用于电绝缘、散热、防水等领域。

产品详情

日本信越有机硅合成油产品特点

1、耐热耐寒性

作为基础油的硅油具有卓越的耐热和耐寒性，滴点温度高，离油度和挥发量少。

2、耐水性

对水分或潮气具有抵抗性。将润滑脂长时间浸泡在水中，除表面发白外，其内部几乎没有变化。

3、安全性

作为基础油的硅油具有生理惰性，因此对于人体具有很高的安全性。

4、效率

有机硅在使用量少的情况下也能充分发挥性能。

日本信越有机硅合成油产品信息

一般散热用	KS-609	耐热-55～+200，热导率为0.73W/ M·K。泛用。
	KS-612	耐热-55～+300,热导率为0.75W/ M·K。
	KS-613	耐热-55～+250,热导率为0.76W/ M·K。热敏电阻进行浇注封装用
	G-746	耐热-55～+150,热导率为0.83W/ M·K。泛用.
	G-747	耐热-55～+150,热导率为1.09W/ M·K。适合电源变压器用
	G-776	热导率为1.3W/ M·K。白色
	X-23-7795	热导率为2.22W/ M·K。.
高散热用	G-765	热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT
	G-775	热导率为3.6W/ M·K。白色
	G-777	热导率为3.1W/ M·K。白色
	G-750	热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT
	G-751	热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU
	X-23-7762	热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU
	X-23-7783D	热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
	X-23-8033-1	热导率为3.3W/ M·K。溶剂挥发时间为30min，在60℃，用途: 适用于铝板
	X-23-7868-2D	热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU