电子散热膏
HEAT SINK COMPOUND

Description 说明：
富高电子散热膏为一种金属氧化物，含有介电传热体，在电子及电

器生产行业广泛使用，通常用作产品装配中，发热零件之间的传热

体，在组装时填充交接表面或零件之间的虚位及隙缝，协助导热之

用。

使用温度：-20°C~200°C

用途：
- 用了电子元件发热部位也散热器接触处用

性能特征：
- 化学性质性能稳定
- 优异的热导性能

注意事项
1.请在合适的温度范围内使用，以免造成润滑脂冻结或者熔融。
2.密封储存。

产品演示视频

http://v.youku.com/v_show/id_XMjMyOTc5NzMy.html?spm=a2hzp.8253869.0.0