现货供应高导热矽胶布 芯片绝缘缓冲硅胶垫片

现货供应高导热矽胶布 芯片绝缘缓冲硅胶垫片
型号：BM180
品牌：佳日丰
原产地：中国
类别：电子、电力 / 绝缘材料
标签︰导热矽胶布 , 高导热矽胶绝缘布 , 电源芯片导热硅胶
单价： ¥22 / 米
最少订量：50 米
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产品描述

 矽胶布是以玻璃纤维及聚酰亚胺薄膜为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，电气绝缘好，具有高介电强度、良好的热导性、抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

优点及特性：

表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电压强，耐磨，高压绝缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘及导热。

应用范围：                                                                                                      

大功率电源及汽车电子发热模块、马达控制、通讯设备、半导体、IS MOS管 、IGBT贴片、强电压、高温、大功率焊机等。

可供规格：

片材、模切、卷材、带胶和不带胶产品。

产品常规尺寸有:300mm*50m、300mm*76m

可根据客户要求加工成不同形状的片材，也可根据客户需求订做其它不同厚度的产品以及进行背胶处理。

产品性能参数表

测试项目（单位）

数值

测试标准

型号

BM120

BM150

BM180

BM900S

BM-K4

BM-K6

BM-K10

--

厚度(mm)

0.23～0.45

0.2～3.0

0.18

0.23

0.16

ASTM D347

颜色

粉红 蓝色 灰色

粉红 灰色

灰色

粉红色

灰色

绿色

黄色

Visual

厚度公差(mm)

0.02±0.01

0.006±0.01

ASTM D347

连续使用温度(℃)

－60～200

TGA＋DMA

导热系数（W/m-k)

1.0

1.3

2.0

1.6

ASTM D5470

体积电阻率(Ω-cm)

1010↑

1010↑

1010↑

1010↑

1012↑

1012↑

1012↑

ASTM D257

击穿电压（KV）

3.5-4.5

4.5

4

5.5

6.0

6.0

6.0

ASTM D149

硬度(shore A)

70±5o

85±5o

85±5o

92±5o

90±5o

90±5o

90±5o

ASTM D2240

比重

2.3

2.5

2.6

2.8

3.0

3.0

3.0

ASTM D792

拉伸强度(kg/c㎡)

15

18

18

9

34

34

34

ASTM D412

伸长(％)

3

3

2

20

40

40

40

ASTM D412

环保（12）

Check out

IEC62321

卤素（4）

Check out

EN14582

阻燃等级

94V-0-1

ULNO:E341634
付款方式︰现金
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会员信息

深圳市佳日丰电子材料有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰18124014921
联系人︰彭玉勇 (销售经理)
最后上线︰2020/09/14

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