本公司生产锡粒大小适中，阳极表面保持光亮并均匀地溶解成液，并且沉淀少。在生产过程中经过几道严密的工序把不纯金属杂物清除干净，从而保证纯度之结构紧密，不再受氧化，适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主对目前的电镀工艺应用较为适合。



用途

主要用于电子工业焊接及电镀等行业，，能耐高密度电流操作并且消耗均匀。产品符合日本工业标准 jis z3283-a 级和美国工业标准 qqs 571 的要求。