芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
型号：6261
品牌：SECrosslink
原产地：中国
类别：化工 / 胶黏剂
标签︰芯片粘接导电银胶 , 芯片银胶 , Die attach 银胶
单价： ¥28 / g
最少订量：50 g
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产品描述

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

品牌

SECrosslink

型号

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

基材

其他

物理形态

膏状型

性能特点

高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用温度

-30 - 100℃

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切强度

35MPa

固化时间

1h
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶 1

会员信息

钜合（上海）新材料科技有限公司
国家/地区︰上海市奉贤区
经营性质︰生产商
联系电话︰13331898656
联系人︰朱致远 (经理)
最后上线︰2019/10/24
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