贝格斯GAP-PAD®间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。