Denka高导热产品是将陶瓷粉填充料高度填充在硅胶中的高导热性（低热电阻）材料。可以密切粘附于CPU、MPU等电子零部件的凸凹部位，高效的将热传到散热翅片。因此最适用于各种高发热电子器件的散热解决方案。可以根据用途和目的的不同而进行材料的选择。