1 概述

Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为

01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回

流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗

坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平

及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。

宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种

无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。

3 焊料合金化学成分

型号

HB

 组成

Sn63/Pb37

4 焊料合金熔点（参考值）

合金

Sn63Pb37

熔点

183℃

5 性能指标

项目

外观

助焊剂含量

锡粉粒度

结果

物理性能

均匀膏状，无焊剂分离

10±0.5wt%

25-45µm/20-38µm

1/4

测试依据

J-STD-005

深圳市慧邦电子新材料有限公司

文件名：

焊锡膏Sn63Pb37使用说明书

190±30Pa·S

通过

通过

通过

通过

发布日期：

2016-02-03

黏度

粘附力

坍塌测试

锡球测试

润湿性测试

卤素含量

铜镜腐蚀

铜板腐蚀

氟点测试

Malcom PCU205/10rpm/25℃

J-STD-005

J-STD-005

J-STD-005

J-STD-005

化学性能

≤0.1

低

轻微腐蚀可接受

通过

J-STD-004

J-STD-004

J-STD-004

J-STD-004

电性能

表面绝缘电阻

电迁移

通过，2.4×10 Ω

通过，初始值＝2.2×109Ω

最终值＝2.6×109Ω

9

J-STD-004,{≥1×10 Ω}

（168 小时@85℃/85%RH）

J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10}

  （596 小时@85℃/85%RH）

8

6 印刷参数

刮刀：

印刷速度：

压力：

金属（推荐）

12.5－100mm/s

0.15-0.40kg/cm

环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐）

7 应用

本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚

度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷

速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不

良现象。

8 推荐回流曲线

2/4

深圳市慧邦电子新材料有限公司

文件名：

焊锡膏Sn63Pb37使用说明书

发布日期：

2016-02-03

240

220

200

180

P reheat

S oak

R eflow

     C ool D ow n

P eak tem p.

215-235 C

o

Temperrature( C)

160

140

120

100

80

60

40

20

0

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

o

S oak Z one

R eflow Zone

(45-90sec.m ax)

60 sec.typical

P re-heat Zone

(2.0-4.0m in.m ax)

Time(sec.)

最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流设备确

认实际温度曲线。

9 储存

建议储存 2-10℃之间，自生产日期起 6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水

蒸汽在焊锡膏处凝结。

10 清洗

Sn63Pb37锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与慧邦公司联

系。

11 安全

Sn63Pb37锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它

安全信息请参照相应的 MSDS。

12 包装/标示

包装

采用白色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内20（净重 10KG）。

夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。

标示

每一容器需有以下包装指示：

3/4