一、陶瓷线路板，陶瓷基电路板的物理特性：
1）高热导率，可快速散热。
2）高绝缘性，耐高压。
3）尺寸稳定、与元器件的热膨胀系数相近。
4）化学稳定性良好。
5）耐高温。
6）低介电常数和低介质损耗。

二、陶瓷线路板，陶瓷基电路板的制造工艺：
1、直接温低烧铜陶瓷板
 导体浆料可选用：钛、铜、镍、金、钯、银，等等à
2、低温烧结陶瓷线路板, 850~900℃
导体浆料可选用：银、铂、金、钯、铜，等等à
3、高温烧结陶瓷线路板, 1300~1600℃
导体浆料可选用：钼、钨、银、金，等等。
4、高温烧结陶瓷线路板, 1065~1085℃
导体浆料可选用：铜、金、钯、银，等等