导热凝胶

特性                                                            产品应用端                               

﹒热传导系数：3.0/5.0/7.0                   ﹒功率模块                  

﹒无沉降，室温储存                   ﹒集成芯片

﹒优越的耐高低温性，极好的耐气候、   ﹒ 电源模块

﹒耐辐射及优越的介电性能             ﹒ 车用电子产品

﹒优越的化学和机械稳定性                          ﹒ 控制器       

﹒低应力、低模量的导热产品           ﹒电讯设备

﹒具有和橡皮泥一样的可塑性，易于配合  

﹒对厚度要求变化大的产品设计