SHIN-ETSU 有机硅共形涂料
KST-747-S 型
特征
一个组件
室温固化
极低粘度
适用于喷涂、浸渍、刷涂和流涂
对金属无腐蚀性
适用于印制电路板的防潮/防水涂层
优异的电性能
应用
全方位涂层，特别是印刷电路板的保形涂层。 典型特性
测试项目 单位 测试结果
未固化特性
固化类型 — 冷凝（酒精）
外观（颜色） — 半透明的
粘度 mPa?s 30
固含 % 66.5
密度 23℃ g/cm3 1.13
固化性能：23℃×24h+80℃×30min
硬度；硬度计 A — 77
硬度；肖氏硬度 D — 20
抗拉强度 MPa 1.6
断裂伸长率 % 500
体积电阻率 TΩ?m 0.7
介质击穿强度 kV/mm 19.3
介电常数；50 赫兹 — 3.14
包装
1kg 方罐/15kg 桶/150kg 桶