无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的不二之选。
SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。
一、无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性优秀(电阻率低至4*10-6);
3.剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);
5.无铅环保(无污染,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结
善仁(浙江)新材料科技有限公司 | |
---|---|
国家/地区︰ | 上海市闵行区 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13611616628 |
联系人︰ | 刘志 (技术支持) |
最后上线︰ | 2023/07/13 |