一5G天线低温银浆

1 5G天线特点：

手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：

1 天线线宽精度：min 0.2mm;

2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹;

3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线;

4基材选择多样化，适用于PC， PC+GF， PC+ABS， PPS，镁铝合金，玻璃， 氧化锆陶瓷， 防爆膜等;

5加工效率高，无需电镀.

2 低温银浆AS8001具有以下特点：

1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨2000次以上;

2阻值低：AS系列银浆阻值低至2*10-5欧;

3低温快速固化：AS系在90度1小时固化;

4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

3低温线路银浆AS8009具有以下特点：

1 良好的印刷性;

2 阻值低：2*10-5欧。

4低温灌孔银浆8010具有以下特点：

1 灌孔无气泡;

2 低温快速固化;

3 电阻低。