产品名称: TD-80T(无色半透明)

1产品描述

TD-80Ｔ是采用PVC为基材的表面保护材料，主要用于晶圆(wafer)切割、晶圆化学腐蚀、光学玻璃切割、LED切割、翻晶及手机背盖板模压保护等。

TD-100B采用特殊离型处理,离型残余率高达90%以上,可以有效保证不影响被贴物,不影响WB制程。

本产品系由国人自行研发制造原材料100%由国人提供。

可配合客户不同需求而特制。

2应用

本产品为手机、平板计算机、笔电...等3C产品之光学玻璃切割制程中之保护膜。

3技术资料