利鼎LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有优秀的保护性。

一、应用范围：

主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等IC的邦定与密封。

二、邦定胶性状：

颜色：黑色或据客户需求调整

粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS

比重：（25℃）1.5

三、固化条件：100～120℃/90～60分钟

四、固化特性：

拉伸强度：    Kg/cm2   17～19

冲击强度：    Kg/cm2   6～7

压缩强度：    Kg/cm2     108～115

表面电阻：    ohm     7×1014

体积电阻：    ohm-cm    5×1015

耐电压：     KV/mm      18-20

热变形温度：    ℃      120～125

膨胀系数：    cm/ cm/℃   6×10-5

邦定胶包装规格：

1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。

贮存及运输

1．25℃储存 期3个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。

2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。