TI微控制器ST33K1M5C

1、概述

ST33KxxxC是为安全移动应用而设计的串行访问微控制器。它包含了用于嵌入式安全系统的最新一代Arm®处理器。其Cortex®-M35P 32位RISC内核
包括其他安全功能，以帮助抵御高级形式的攻击。ST33KxxxC凭借快速Cortex®-M35P处理器、加密加速器提供高性能以及改进闪存操作。
Cortex®-M35P core以70 MHz的频率运行，凭借Thumb®-2指令集。
强大的多重故障保护机制确保了有保证的高检测覆盖率，有助于开发高度安全的软件。这是通过在锁步模式下使用两个CPU实现的，在敏感存储器和硬件逻辑。
ST33KxxxC提供两个与ISO/IEC 7816-3完全兼容的串行通信从接口标准（T=0，T=1）和用于与近场通信的单线协议（SWP）从接口
安全元件（SE）应用中的通信（NFC）路由器。该设备还包括一个主/从串行接口外围接口（SPI）以及用于通信的内部集成电路（I²C）主/从接口。这个
从机SPI运行频率高达48 MHz，主SPI运行频率高达17 MHz，而从机I²C快速模式Plus接口以高达1 Mbit/s的速度运行，主I²C快速模式plus以高达1 Mbit/s的速度运行。
有三个通用16位定时器和一个看门狗定时器。
一个永久定时器（PMT）在低功率模式下具有计数功能。
ST33KxxxC具有用于高级加密功能的硬件加速器。EDES+外围设备提供安全的DES（数据加密标准）算法实现，而NESCRYPT LLP密码处理器有效地支持公钥算法。AES（高级加密标准）和SM4
外围设备确保AES和SM4算法实现的安全和快速。
ST33KxxxC在−30°C至85°C温度范围和1.8 V、3 V和3.3 V电源电压范围。
一系列全面的节能模式可实现高效低功耗应用的设计：
•1µA时的休眠模式（典型值）
•30µA时的待机模式（典型值）
在应用方面，意法半导体提供以下可选软件包：•NesLib加密库

2、特性

硬件特性
•Arm®Cortex®-M35P 32位RISC内核，频率为70 MHz
•工作温度范围：−30°C至85°C
•2 KB的高速缓存
•高达1.5 MB的用户闪存
•64 KB的用户RAM
•外部接口
–两个支持T=0和T=1协议的ISO/IEC 7816-3接口（从模式）
–单线协议（SWP）从接口（符合ETSI 102613）
–串行外围接口（SPI）-主设备（高达17 MHz）和从设备（高达48兆赫）
–高达1 Mb/s的主/从I²C接口
•三个具有中断功能的16位定时器
•低功耗待机模式下的永久定时器
•看门狗定时器
•十个多路复用通用I/O
•C级（1.8 V）、B级（3 V）和3.3 V电源电压范围
•与GSM和ETSI TS 102 221版本12兼容的电流消耗及以外
•与ISO/IEC 7816-2兼容的触点分配
•大于4 kV（HBM）的ESD保护
•交付形式：
–D18微模块
–WLCSP24和可湿侧翼VFDFPN8（5×6 mm）符合ECOPACK标准包装
–锯切/未锯切12“晶圆

安全特性
•平台和闪存加载程序安全认证目标符合
通用标准EMVCo™ / MTPS（移动可信任公共服务平台）
•硬件安全增强DES加速器
•硬件安全增强型AES加速器
•可选硬件安全增强型SM4加速器
•MIFARE Classic®加密硬件加速器
•用于公钥密码算法的NESCRYPT LLP协处理器
•16位和32位CRC计算块（ISO 13239、IEEE 802.3等）
•主动屏蔽
•高效的故障保护
•真随机数发生器

3、型号选择

4、应用
•Java®卡应用程序
•单接口和双接口嵌入式SIM卡（eSIM）
•标准SIM卡
•5G兼容
•通用嵌入式安全元件（eSE）

如需要了解更多TI代理消息，参考：https://tielec.diytrade.com/sdp/2973624/2/nl-7822835/0/Ti代理消息.html