智能卡双栈(ODM项目)

智能卡双栈(ODM项目)
型号:-
品牌:-
原产地:-
类别:电子、电力 / 电力配件与材料
标签︰ -
单价: -
最少订量:-

产品描述

规格︰材质:
1. 卡片插入规格:
A. 卡片插入深度:35.3mm
B. 卡片厚度=0.7~0.8mm

2. 读取触点:
位置:根据ISO07816-2 C1~C8
接触力:30~50 克。

3. 材料和表面处理:
A. 外壳:PBT UL 94-V0,颜色:黑色。
B. Contact : 磷青铜选择性电镀 Au 超过 50μ" Ni min underplat Tin 尾区。
C. Seitch: 磷青铜选择性电镀 Au 超过 50μ" Ni min underplat Tin 尾区。

好处︰ODM项目

 

智能卡双栈(ODM项目) 1

会员信息

Chenuo Electronics Co., LTD
国家/地区︰台湾 中国
经营性质︰生产商
联系电话︰983454828
联系人︰Tina (业务)
最后上线︰2022/03/01