产品特点： 
◆高分辨率

针对大靶面Ø67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm设计，分辨率高达1.51亿像素
◆浮动对焦设计

采用浮动对焦设计，有效保证宽工作距离范围下的仍具有良好的光学性能
◆低畸变

工作距离范围，全视场最大光学畸变 <0.7%
◆宽光谱镀膜

镀膜波段400-1000nm，兼容可见光和近红外波段。

型号说明： 

FPC定位切割	PCB电路板缺陷检测	锂电极片尺寸及缺陷检测	显示面板缺陷检测

实拍解析度对比：
1.51亿镜头拍图	普通镜头拍图